大功率LED灯珠芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障来自于LED温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。

　　热传递

　　大功率LED灯珠灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。

　　LED散热

　　大功率LED灯珠散热不能採用风扇而是採用的自然对流散热法，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须满足灯具造型需求，这样才有更好的卖点，而灯具造型设计限制了散热设计。

　　大功率LED灯珠如果为了容易散热光源分散排列，而降低了光学效率，这就得不偿失了，LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料，导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。