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电子元器件产品防潮4大方法
更新时间 2024-03-07 14:30
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在南方,为因季节性原因,非常容易潮湿,潮湿的天气也会影响电子元器件的使用,为避免电子元器件使用过程中因受潮导致失效风险,对我司产品使用作用如下说明:
1.未拆包前存储条件,温度<30℃,湿度<60%,建议客户按铝袋上的包装日期,以先进先出的原则作业使用。
2.贴片前灯珠必须要进行除湿处理,除湿条件:70C+5C,烘烤时间10-12H。
3.产品拆包后灯珠需 3H 以内安排除湿,除湿好后关闭烤箱加热功能,灯珠存放在烤箱中开启烤箱抽风功能,待灯珠冷却到常温后,再按生产需要陆续取出灯珠使用除湿后灯珠确保 10 小时内完成回流焊作业。
U9彩票4.作业中、已除湿未上线使用的灯珠未在规定时间内使用完,须在24小时内安排重新除湿或放置干燥箱内储存,除湿条件同上。
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